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2018-10-17

一周通信行业动态


美加大海外投资审查力度,涉及半导体等27个行业

10月10日,美国财政部发布一项新规,加大对外国投资者在美投资交易的审查力度。新规规定:只要企业涉及与27个行业相关的关键技术设计、测试或开发,都必须提交给美国外国投资委员会(CFIUS)接受国家安全评估,否则可能面临最高与拟定交易金额相同的罚金,而CFIUS也有权否决投资交易。


据悉,新规涉及的行业涵盖了半导体、电信和国防等,提出的罚款力度也比一些人士之前所主张的更大,未来落在CFIUS审查范围内的交易数量可能达到空前水平。新规将于11月10日起实施,试行约15个月,之后将会出台永久性条例。此外,美国政府将针对人工智能及基础建设领域,推出其他规定。


尽管有美国财政部高层官员表示,相关规定不针对特定国家。但基于CFIUS曾阻挡中资并购案,不少海外媒体认为美国政府此举或主要是针对中国。


华为公布五大AI战略,推最强7nm昇腾AI芯片

10月10日,在华为全联接2018大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军正式推出了“华为AI发展战略”,包括一套AI全栈解决方案、生态与人才、解决方案、内部效率提升、以及投资基础研究。


同时,正式发布两款采用华为自研的达芬奇架构的AI芯片:昇腾910和昇腾310。据悉,昇腾910的半精度达到256T,最大功耗为350W、采用7nm工艺,是目前单芯片计算密度最大的芯片,预计明年第二季度上市。昇腾310则主打终端低功耗AI场景,拥有8TFLOPS半精度计算力,最大功耗为8W,采用12nm工艺,目前已经量产。


徐直军在会后的采访中表示,这两款芯片都不会单独销售,但是会搭载在AI加速卡、AI加速模块、AI一体机等产品中销售。2019年,华为会再发布昇腾的另外三个系列,应用于手机、智能穿戴设备等。


中国智能手机在俄罗斯市占率超40%

10月10日,俄罗斯媒体报道,2018年前三季度,中国智能手机品牌在俄罗斯市场占有率创下新高,超过40%。今年夏天和9月,华为荣耀手机在俄市场占有率高达三分之一,销售量高居榜首。小米位列第四,苹果和三星分居第二和第三,俄罗斯品牌BQ-mobile位居第五。分析人士指出,多功能、高科技和平民价是国产机的王牌卖点。


2018年中国纯晶圆代工市场将成长51%

10月11日消息,根据市场研究公司IC Insights的调查报告,2018年中国无晶圆厂IC设计公司将以51%的速度成长,达到112.5亿美元,并将占全球纯晶圆代工销售总额的19%。整体而言,IC Insights预测,2018年全球纯晶圆代工市场将增加42亿美元,达到590亿美元的规模,较2017年成长8%。


粤港澳大湾区半导体产业联盟成立

10月11日,由广州、深圳、珠海、香港、澳门相关机构联合发起的粤港澳大湾区半导体产业联盟在广州成立。据悉,联盟成立后日常办事机构将设在广州开发区,首任理事长由广州市半导体协会会长陈卫担任。联盟将汇聚和融合粤港澳大湾区半导体产业的各类资源和力量,共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台。


AT&T将于年底前推出全球首个5G网络

10月9日消息,美国最大通讯运营商AT&T发表公告称:将于2018年年底推出全球首个5G移动网络。首批实现5G网络商用服务的12个城市将在2018年底实现,而2019年年初这个数字将扩大到19个,最终覆盖全美2亿人的5G网络服务将在2019年上半年实现。


此外,AT&T还表示,他们已经在美国99个城市中布置了相应的基站等,为届时开启5G网络做准备,而前期他们提供的5G网络最高网速是400Mbps(50MB/s),后期可以把网速升级至125MB/s。


鸿海砸3300万美元投资南京诚皇半导体

10月6日,鸿海集团旗下设备厂京鼎宣布拟通过第三地区投资事业Foxsemicon Integrated Technology Inc.(Samoa)及Mindtech Corporation,投资设备厂商诚皇(南京)半导体有限公司,交易总金额为3,300万美元。业界解读,京鼎此举,除了看上中国半导体建厂潮,为未来业务成长需求准备,也是配合鸿海集团整体半导体大战略一环。


京东方计划为Galaxy Watch供OLED面板

10月8日,韩国媒体引述业界消息人士报导,大陆面板业龙头京东方计划为三星新一代智慧手表SAMSUNG Galaxy Watch供应OLED面板,目前正就相关样品进行研究。若双方合作谈成,将会对三星显示器及LGD造成直接威胁。


紫光集团与建行达成全面战略合作,获500亿元授信额度

根据协议,建设银行将向紫光集团提供意向性综合授信额度500亿元人民币,重点支持发展集成电路相关业务板块,同时递交了综合金融服务方案;紫光集团将支持建设银行金融科技战略、信息系统基础建设,以及公有云、核心承载网、数据存储、安全防护体系以及银行卡业务等。


杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目明年4月投产

10月8日,杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目举行了厂房封顶仪式。据悉,中芯晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。项目全部达产后,预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力,预计年收入50亿元人民币。根据计划,中芯晶圆大尺寸硅片项目所有土建工程将于今年年底前完工,预计明年一季度开始试生产、明年4月正式投产。


华为获印度DoT邀请参与印度5G试验

据华为某高管称,中国电信设备制造商华为技术有限公司现已收到印度电信部门的邀请,将参与印度5G现场试验。出于安全考虑,印度此前将华为和中兴排除在了印度最初的5G试验受邀者名单之外。华为印度公司首席执行官Jay Chen表示:“除了印度电信部(DoT)和电信运营商,我们还将与学术界、行业和应用开发商合作进行5G现场试验并确定相关用例。我们已经表示有兴趣在包括德里在内的两个城市进行相关5G试验。”


产业相关上市公司动态


合力泰(002217)

合力泰实控人变为福建省国资委

10月8日晚间,合力泰公告,公司控股股东及实际控制人文开福与福建省电子信息(集团)有限责任公司签订了股份转让协议,文开福及其确定的公司股东将其持有的合力泰股份4.69亿股转让给电子信息集团,占公司总股本的15%。其中,文开福本人转让股份1.54亿股,占比4.93%;其他股东转让股份3.15亿股,占比10.07%。


本次股权转让及表决权委托完成后,电子信息集团未来拥有表决权的公司股份占比为29.79%,公司控股股东将由文开福变更为电子信息集团,公司的实际控制人将由文开福变更为福建省国资委。据披露,合力泰的每股转让价格不低于人民币6.86 元,预计股份转让总价款可能不低于人民币32亿元。


长信科技(300088)

长信科技将被安徽省国资委收入囊中

10月8日中午,长信科技公告称,安徽省国资委下属公司拟通过协议转让的方式,现金购买新疆润丰及德普特投资所持公司11.81%股份,并在交易完成后获得另外5%的股份表决权。本次战略入股行为可能导致长信科技实际控制人发生变更。


值得注意的是,尽管可能让出控股权,但双方约定长信科技的管理层将保持不变。本次交易变更登记手续完成后,安徽国资方面有权对长信科技的董事、高级管理人员进行改选或改聘。


英唐智控(300131)

深圳国资将成英唐智控实际控制人

10月9日,英唐智控发布公告称,拟引入战略投资人深圳市赛格集团有限公司,向其非公开发行不超过本次发行前总股本的20%,拟募集资金总额不超过21亿元人民币,用于收购深圳市吉利通电子有限公司100%股权及补充流动资金。


同时,上市公司大股东胡庆周拟向赛格集团协议转让5400万股上市公司股票,并已于 2018年10月9日与赛格集团签署了《附条件生效的股份转让框架协议》。本次非公开发行股票完成后,赛格集团将成为公司控股股东,深圳市国资委将成为公司实际控制人。


奥普光电(002338)

奥普光电拟收购半导体设备公司光华微电子

10月9日,奥普光电发布公告称,公司正在筹划重大事项,涉及发行股份购买长春光华微电子设备工程中心有限公司股权。光华微电子于2002年注册成立,是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所的控股投资企业。


华卓精科(834733)

获投资机构和政府资金支持

10月12日消息,集成电路装备及关键零部件企业华卓精科获得由浑璞投资、中国国际金融股份有限公司和红星美凯龙控股集团共计人民币8700万的战略投资。其中,浑璞投资的投资金额为6600万元。与此同时,华卓精科公司还收到北京市经济和信息化委员会拨付的国家科技重大专项中央财政资金合计1.39亿元人民币。


一级市场投融资事件


2018年10月12日,存储技术服务商Juicedata获得由华创资本领投、清源创投等跟投的数百万元天使轮融资。



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