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2018-09-11

一周通信行业动态

中国提高集成电路出口退税率

9月7日,财政部宣布对一系列本土生产产品提高出口退税率,希望以此稳定出口,减少外部环境干扰的影响,涉及化工、半导体、机电、文化等领域。值得注意的是,此次将对多元件集成电路出口退税率提高至16%,9月15日起执行。


据相关分析,近期美国针对包括半导体产品在内的中国进口商品征收25%关税,以此向中国施压。但今年6月中旬人民币兑美元汇率大幅下跌,8月中旬离岸人民币汇率甚至破七,贸易战开打至今跌幅近10%。如果多元件集成电路出口退税调至16%,两者相加,正好抵消美国加征关税带来的影响。


重庆设立500亿元集成电路产业基金

9月3日消息,近日出台的《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》显示,重庆将设立总规模为500亿元的半导体产业发展基金,加快集成电路产业发展。根据规划,基金将对实际到位投资2000万元以上的集成电路项目,给予最高500万元资金支持;对实际到位投资5亿元以上的项目,给予最高2000万元贴息支持。 


此外,重庆还将对国家级集成电路创新中心连续3年每年给予最高2000万元的研发支持;还将建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为相关企业提供电子设计自动化工具、知识产权库、检测等公共服务。


数据显示,2017年重庆市集成电路产业实现产值180.6亿元,同比增长46.6%;产量4.6亿块,同比增长38.5%。今年上半年,重庆市集成电路产业实现产值81.1亿元,同比增长27%;产量2.59亿块,同比增长7.5%。


当前,重庆围绕人工智能、智能硬件、智能传感、汽车电子、物联网等产品方向,加快引进培育一批集成电路设计龙头企业,形成集成电路设计产业集聚区。按照计划,到2020年,重庆集成电路产业将力争实现销售收入1000亿元。



携手高通,爱立信拨出全球首个5G电话

9月7日上午消息,通过与高通合作,爱立信利用一款智能手机外形的移动设备拨打了全球首个符合3GPP标准的5G新无线电(5G NR)毫米波电话。据悉,此次通话利用了39GHz毫米波频谱和爱立信商业化5G NR Air 5331基站,以及一款采用高通骁龙X50 5G调制解调器和无线子模块的测试设备。


移动物联网eSIM卡在天津正式商用

9月4日,中国移动天津公司与宜科(天津)电子有限公司签署战略合作协议,中国移动天津公司物联网eSIM卡在津正式商用。双方将依托eSIM技术优势,面向远程抄表、智慧消防、智能家居、智能可穿戴设备等多个物联网应用领域提出eSIM综合解决方案,方便行业用户选择与应用。


大唐移动和高通完成第三阶段IODT测试

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和大唐移动今天宣布,双方按照IMT-2020(5G)推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范,完成5G新空口互操作性测试(IODT)。测试使用了大唐移动提供的基站和Qualcomm Technologies提供的原型用户终端(UE)。互操作测试在3.5GHz频段进行,采用基于3GPP Release 15标准的5G关键技术,下行单用户数据传输速率达到1.38Gbps。


中国联通NB-IoT模组集采大单开标

9月4日消息,万众期待的中国联通物联网NB通信模块的招标已经落下帷幕,有五家企业成为中国联通物联网NB通信模块集中项目的候选人。分别是深圳市有方科技股份有限公司;大唐移动通信设备有限公司;吴通控股集团股份有限公司;厦门骐俊物联科技股份有限公司;深圳高新兴物联科技有限公司。


爱立信顺利完成中国5G试验第三阶段NSA全部试验

近日,爱立信在工信部信通院实验室和怀柔外场完成了5G非独立组网NSA架构下的外场端到端测试。至此,全部NSA相关测试如期顺利完成。与此同时,其他测试也在有序开展,爱立信计划于近期开展基站性能测试,以及独立组网SA架构下端到端实验室和外场验证。


中国电信携手华为开通首个5G实验网

近日,中国电信携手华为在深圳南山区率先开通5G实验网,实现符合3GPP R15标准5G规模连片部署,开启5G技术系列化商用研究。电信5G实验网采用华为端到端5G解决方案,包括商用CPE、无线网、承载网、核心网。通过64T64R大规模天线、CU/DU合设等5G关键技术,网络实测单用户峰值速率达到3Gbps,整网平均路测速率高达1Gbps。


中国电信建成首个运营商基于自主掌控平台的5G模拟网

2018年9月,中国电信5G联合开放实验室建成首个运营商基于自主掌控开放平台的5G模型网,正式启动5G SA(独立组网)测试。这是2018年6月3GPP发布首个SA标准版本后,业界首个运营商组织的基于开源技术、分层解耦全开放架构的5G技术验证,标志着5G SA标准步入实质产品落地,运营商主导和引领的“真5G”试验和部署拉开了帷幕。


中国联通与宝马携手在下一代车载移动通信领域开展深度合作

9月6日,中国联通与宝马集团在北京签署了《宝马互联驾驶下一代移动通信业务合作协议》。根据协议,中国联通将凭借其强大的运营能力及先进的服务理念为宝马车主提供基于下一代网络通信技术的互联驾驶服务。本次协议的签署标志着双方在车联网业务上的合作将持续到2025年。


MACOM宣布推出首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案

MACOM的新型25G DFB激光器采用裸芯片形式(1xxD-25I-LCT11-50x)和TO封装(1xxD-25I-LT5xC-50x),适合在-40至85°C温度范围内工作,传输距离可达2至10千米。全新的25G激光器将满足严格的工作要求,同时有助于扩展无线基础设施带宽,实现高速5G连接。


微软考虑使用华为新开发的AI芯片

9月7日,据台媒报道,微软正在与华为商讨合作事宜,考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片。


据悉,华为已生产新芯片的商业样品,也就是上周华为旗下海思半导体推出的一款消费级智能手机芯片,麒麟980。该芯片能展现与英伟达芯片类似的功用,甚至完全可以取代英伟达GPU。而为了说服微软,华为工程师还在客制化运行芯片的软体,以达到微软的标准,并且运用微软的演算法测试新芯片。


报道称,对华为来说,正面迎战英伟达将是一项艰巨的任务,若微软选择在中国替华为“背书”,将有可能帮助华为在全球销售更多芯片与服务器。这也将是华为挑战英伟达地位的第一步。


嘉楠科技发布第一代AI芯片“勘智”

9月6日,嘉楠科技在北京正式发布第一代人工智能芯片“勘智”。按照设计,该芯片是第一代可容纳神经网络模型的一体化SOC方案人工智能芯片,这也是自上月发布(全球首款)7纳米量产芯片后,嘉楠科技在人工智能芯片领域的一大新突破。据悉,勘智定位于人工智能与边缘计算领域,主要目标市场布局在物联网市场。


中国存储芯片极度依赖进口

9月6日消息,韩国贸易协会和大韩贸易投资振兴公社汇编数据显示,2017年,中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%,其中韩国产芯片占52.3%,规模达463亿美元,台湾和日本芯片所占比例分别为22.2%和6.5%。大韩贸易投资振兴公社表示:“中国对存储芯片的需求大幅上升,但由于产能有限,韩国预计仍将是最大的供应国。”


高德红外旗下晶圆级封装探测器量产

9月7日消息,正在举行的第20届深圳光博会上,高德红外举办了平台量产发布会,并重磅展出了超低成本晶圆级封装红外探测器、1280×1024@12μm百万像素级制冷红外探测器、全系列12μm非制冷红外探测器以及基于自产探测器开发的各类型产品。


 本次发布会是公司首次正式对外宣布战略转型的会议,高德红外将全面转变为一个红外芯片和平台供应商,成为红外界的“Intel”,而不再仅仅是红外产品的厂商。


首款自主研发AMOLED驱动芯片量产

9月6日消息,深圳吉迪思携手中芯北方集成电路制造(北京)有限公司共同宣布,AMOLED智能手机面板驱动芯片正式进入量产,全面兼容三星、高通、苹果等多种智能手机应用处理器。业内认为,随着AMOLED技术不断走向成熟,AMOLED显示产业出现急剧增长的态势。2018年搭载柔性AMOLED屏的智能手机出货量有望翻倍增长至1.8亿部。


陆晶圆厂产能2020年 占全球二成

9月5日,SEMI国际半导体产业协会公布最新的产业报告,报告中指出,中国前段晶圆厂产能今年将成长至全球半导体晶圆产能的16%,并预测该比率至2020年底将提高至20%,预估中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,估计达200亿美元以上。


三星揭露3nm技术路线

9月4日,三星在日本举办晶圆代工技术论坛,同时揭露发展3 nm制程的技术路线,以及7 nm投产进度,将抢攻高端运算与联网装置市场。三星晶圆代工部门总裁郑恩昇(E.S. Jung)表示,3 nm制程将首度导入闸极全环(GAA)电晶体,这是下一世代晶体管架构,并将配合极紫外光(EUV)微影设备,来克服物理限制。


国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线 

9月6日消息,国家电投集团黄河水电公司经过多年努力,建成了国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产线,打破了国内市场长期由国外公司垄断的格局,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当。

 

据悉,该产线已生产出符合集成电路应用的高纯电子级多晶硅,并率先在国内建立了一套完整的满足SEMI标准的电子级多晶硅产品检测标准、指标体系和检测质量控制流程,拥有目前国内唯一按照国际半导体材料与设备协会(SEMI)标准配置的多晶硅检测实验室,为成为国内重要的集成电路硅材料产业基地奠定了基础。


吉利牵手恩智浦,研发高级自动驾驶技术

9月6日消息,恩智浦半导体宣布将与吉利汽车展开合作,共同探索下一代毫米波雷达传感器和多雷达系统的协作定义,用于下一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能。以毫米波雷达为合作起点,恩智浦将围绕汽车 ADAS 传感器、数据融合,安全控制以及通信、车载网络等应用领域,为吉利汽车提供更具有针对性的的解决方案。


瑞萨或将60亿美元收购IDT

9月3日消息,日本半导体大厂瑞萨电子正在考虑收购美国芯片厂IDT(Integrated Device Technology Inc.),该消息最早由日本经济新闻报导,日经新闻报导称交易可能价值高达60亿美元,若交易成功,该并购案将成为日本芯片生产商规模最大的并购交易之一。而瑞萨电子对传闻不予置评。


Verizon与诺基亚合作 在华盛顿试用5G

Verizon宣布完成另一项商业5G试验,与诺基亚合作,向华盛顿特区的测试车发送移动信号。该试验采用了Verizon的毫米波(mmWave)频谱和5G网络核心以及诺基亚的5G无线电设备,这是在运营商于2018年底推出5G住宅宽带服务之前,随后是移动5G解决方案。


相关产业上市公司动态

江丰电子(300666)

9月6日,江丰电子在投资者互动平台上表示,公司已掌握7nm技术节点用靶材的核心技术,目前正在积极与客户沟通评价事宜。针对有投资者提问华为7nm技术节点用靶材是否是江丰电子提供的,江丰电子表示,公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业,下游客户端产品是否直接进入华为产业链属于客户信息,公司不便发表意见。


勤上股份(002638)

勤上股份13.5亿元剥离半导体业务落空。

9月5日,勤上股份发布公告称,其董事会已审议通过了终止重大资产重组的议案,其剥离半导体照明相关业务的计划遇阻。


据悉,2017年10月26日,勤上股份发布 《重大资产出售暨关联交易预案》,拟以13.5亿元,向温琦女士(实际控制人之一)指定的黄智勇先生出售以下子公司股份。黄智勇以现金方式支付交易对价。


而最新公告显示,鉴于近期国内市场环境、经济环境、融资环境等客观情况发生较大变化,交易双方决定终止本次重大资产重组。


国星光电(002449)

国星光电拟出售新野国星100%股权。9月4日晚间,国星光电公告称,拟转让其持有的新野县国星半导体照明有限公司(以下简称新野国星)100%股权。公司独立董事在公告中指出,本次拟出售全资子公司新野国星100%股权是基于公司在可预期的未来无继续启用该生产加工点的计划所作出的决策,符合公司整体发展战略规划及业务布局需要,有利于公司进一步集中资金优化资源配置,实现合理的投资回报。


紫光股份(000938)

9月4日晚间,紫光集团旗下三家子公司紫光国微、紫光股份、紫光学大,同时发布公告称,公司实际控制人清华控股有限公司分别与高铁新城、海南联合签署附生效条件的《股权转让协议》,分别向其转让所持有的紫光集团30%、6%股权。同时,清华控股与高铁新城、海南联合三方签署《共同控制协议》,对紫光集团实施共同控制。


这一事项将导致清华控股、高铁新城、海南联合在紫光集团拥有的权益发生变动。权益变动完成后,紫光集团的实际控制人将发生变更。据悉,清华控股向高铁新城、海南联合转让30%、6%股权后,赵伟国控股达70%的北京健坤投资集团有限公司将成为最大单一股东。


思源电气(002028)

思源电气9月4日晚间公告,公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心(有限合伙)拟间接收购北京矽成半导体有限公司41.65%的股权。按照北京矽成整体估值不超过75亿元人民币计算,该交易对价不超过31.25亿元人民币。


北京矽成为控股型公司,其主要经营实体为ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等,其中,ISSI即是外界熟悉的芯成。其成立于1988年,1995年在纳斯达克上市,主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售,2015年被私有化。


业务方面,北京矽成的存储芯片产品在DRAM、SRAM领域保持全球领先地位,是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业,产品主要应用于汽车电子、工业制造、通讯设备等行业领域。


财务数据显示,截至2017年末,北京矽成总资产为60.4亿元,净资产为53.5亿元,2017年实现营业收入25.1亿元,实现扣非后净利润为3亿元。


卓翼科技(002369)

9月4日晚间公告称,公司已与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《框架合作协议》,拟在武汉设立项目公司,投资建设智能终端研发制造基地项目。项目总投资50亿元人民币,主要进行智能手机、网络通讯、智能硬件等产品制造及机器人及自动化装备生产业务。


通宇通讯(002792)

通宇通讯近亿元收购江嘉科技。9月3日晚间,通宇通讯发布公告称,与扬州江嘉科技有限公司、江苏江佳电子股份有限公司签署《投资意向协议》,拟以现金8970万元受让江佳电子持有的江嘉科技65%股权。本次交易中江佳电子及江嘉科技承诺,2019年至2021年,标的公司扣非后净利润分别不低于900万元、1100万元、1300万元。


江嘉科技成立于2010年,主营研发、生产、销售微波介质滤波器件,100%股权估值初步估为1.38亿元。


景嘉微(300474)

9月3日早间,景嘉微公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称,公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。公告同时提示,JM7200是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。


一级市场投融资事件

9月7日,专注人工智能视觉技术产品的“千视通”完成近亿元A轮融资,由明略数据、比特大陆联合领投,早期投资方佳都科技(600728)追投。



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