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2018-10-09
  • 一周通信行业动态


阿里巴巴宣布成立半导体公司“平头哥”


9月19日,阿里巴巴首席技术官张建锋在云溪大会上表示,阿里巴巴将成立平头哥半导体有限公司,并将平头哥半导体打造成面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。


据介绍,平头哥由阿里今年4月收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成,并由马云亲自命名。公司将会在阿里的支持和培育下发展壮大,前期由阿里提供足够的投入和支持,数年后实现盈利,最终成为一个自负盈亏的独立芯片研发企业。


此外,阿里巴巴CTO张建锋还透露,阿里巴巴正在研制神经网络芯片,计划明年4月流片。同时正在进行量子芯片的研发和准备,希望在两三年内能够做出自己的量子芯片。


达沃斯论坛发布中国AI 50榜单


9月19日,在天津举行的达沃斯世界经济论坛上,现场发布了中国AI 50榜单及相关研究。这50强公司中收录了14家估值都超过了10亿美元或以上的AI公司,包括估值超过20亿美金的大疆、云从科技等独角兽公司,旷视科技、寒武纪科技、作业盒子等AI企业也都榜上有名,榜单整体总估值高达402亿美元。另,该50强企业在排名上没有先后。


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    SEMI:今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

 

9月18日,半导体设备贸易组织SEMI发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长。

    

苹果拿下全球手机 62%的利润


市场调研机构 Counterpoint 发布了 2018 年全球智能手机品牌的 利润分布情况。数据显示,第二季度全球手机利润同比增长 4%, Counterpoint 认为这主要归功于中国手机品牌,其合计利润首次超过 20 亿美元,占手机利润的近五分之一。苹果 Q2 吃下了 62%的利润,其次 是三星(17%)。中国手机品牌利润排名依次为华为(8%)、OPPO(5%)、 vivo(4%)和小米(3%)。值得一提的是,剩余 1%利润被 600 多个手 机品牌瓜分,这也就意味着,绝大多数手机品牌处于亏损状态。在利润 增幅方面,2018 年第二季度,小米(747%),华为(107%),vivo (24%)和 OPPO(23%)是手机利润增长最快的智能手机品牌。

    

中国电信将投资220亿元,在成都建立西部大数据中心


9月18日, “新经济与网络安全融合发展”高峰论坛在成都举行,12个网络安全和大数据项目集中签约落户成都高新区,总投资金额近312亿元。其中,中国电信股份有限公司将投资220亿元,在成都建立中国电信西部大数据中心,建成后将成为中国电信全国四大数据中心之一。

    

全国首个12英寸功率半导体项目完成封装测试


9月20日,重庆万国半导体科技有限公司方面透露,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。


据悉,该项目用地342亩,分两期建设,一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500KK功率半导体芯片;二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250KK功率半导体芯片。


重庆万国是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业,由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。其中,外资占51%,国资占49%,注册资本3.55亿美元。

   

阿里云宣布启动“达尔文计划” 搭建“上天入地”物联网


2018云栖大会上,阿里云首席智联网科学家丁险峰宣布启动“达尔文计划”,旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务,交付给企业客户一张自有可控的物联网。为此,阿里云已经与ASR公司合作推出业内最小尺寸LoRa芯片,同时与广电系达成物联网深度合作,依托频谱资源、物联网全链路资源,快速、低成本地搭建物联网络。

    

阿里发布自动驾驶智慧物流车,并获杭州首张自动驾驶牌照

   

9月20日消息,阿里巴巴人工智能实验室在杭州云栖大会上发布了移动出行机器人,首款L4车辆协同自动驾驶新能源车,能够实现“车端-路端-云端”三位一体的车路协同智能。该车目前正处于测试阶段,距离量产还有一定的时间。

此外,杭州市政府还向阿里巴巴颁发了杭州首张车牌号为“浙A4390测”的无人驾驶路测牌照。据悉,目前测试路段位于杭州市人工智能小镇,这也是阿里在自动驾驶方面的最新进展。


台基股份拟合作设立IGBT项目公司


9月19日,台基海德基金与天津锐芯企业管理合伙企业(有限合伙)签署了《关于IGBT模块项目合作协议》,拟合作设立IGBT项目公司,合资公司首期注册资本3000万元,其中产业基金出资1200万元,占比40%。合资公司的主营业务为IGBT芯片及模块的研发、设计、生产和销售。

    

云知声、亿咖通科技组建车载AI 芯片公司


9 月 19 日,云知声和吉利集团战略投资、独立运营的科技生态企业亿咖通科技正式达成战略签约,共同出资成立一家合资公司,开展面向汽车前装市场的车规级 AI芯片研发,合资公司将落地合肥高新区。双方的合作将依托于云知声的语音识别、语音合成、声纹识别、语义理解以及后续不断拓展的图像等AI技术,以及亿咖通科技在车载云平台、内容和车载产品等方面丰富的设计经验。


中电海康携手无锡设立20亿元产业基金


9月19日消息,在2018年世界物联网博览会-慧海湾智能传感高峰论坛上慧海湾小镇启动区规划、中电海康无锡物联网产业基金正式发布,并签约一批物联网产业相关项目。此外,中电科和中电海康还在无锡市政府和新吴区政府支持下成立的一个规模达20亿元的产业基金,未来将以物联网边缘计算为核心,针对物联网应用芯片进行研发,以推动无锡物联网产业全面升级和发展。

    

中兴通讯与Intel联合发布新存储产品


9月18日,中兴通讯联合Intel在北京举行存储新品发布会。推出三款新品:中端存储KS3200 V2、高端存储KU5200 V2和全闪存存储KF8200,为企业物联网、云数据中心、大数据分析和人工智能提供了面向未来存储的解决方案,满足近年各行业来对大容量、高可靠、低延时、高带宽等数据存储的迫切需要。

    

  • 产业相关上市公司动态


深圳华强(000062)

关于全资子公司签署增资合作框架协议的公告

9月20日公告,全资子公司华强半导体有限公司与记忆电子、记忆电子的股东AssetMaxHoldingsLimited以及记忆电子的董事张平女士签署《增资合作框架协议》,根据协议约定,华强半导体拟以每股1美元的价格对记忆电子增资510万元美元,增资完成后华强半导体持有记忆电子51%的股权; 

记忆电子从事电子元器件分销业务,专注于存储芯片的代理销售,拥有全球三大存储芯片巨头海力士的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品代理权。

    

航锦科技(000818)

新图形处理芯片明年量产

9月17日发布公告称,近期,公司控股子公司长沙韶光半导体收到国家知识产权局的集成电路布图设计登记证书,由长沙韶光自主研发的国产高性能图形处理芯片SG6931布图设计获得专有权保护,目前该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。国产高性能图形处理芯片SG6931 已于今年2月初一次 MPW流片成功,9月底即将开始进行优化流片,预计年底完成优化流片,明年实现产品量产推广。

    

闻泰科技(600745)

剑指安世半导体,闻泰科技对合肥中闻金泰增资58.52亿元

9月16日晚披露资产购买预案,公司全资子公司上海中闻金泰拟向合肥中闻金泰(上市公司参股公司)增资人民币58.52亿元,取得合肥中闻金泰的控股权,并由合肥中闻金泰购买合肥芯屏持有的合肥广芯49.36亿元财产份额。交易完成后,公司将间接持有安世半导体股份,并将有机会进入上游半导体行业。


安世半导体的前身,是全球十大半导体公司恩智浦的两大业务部之一的标准产品部。2016 年,建广资产、智路资本与恩智浦达成收购协议,建广资产以 27.6 亿美元收购恩智浦的标准产品部,重组为安世半导体,主要客户包括汽车领域的博世、比亚迪,手机领域的苹果、华为、三星、小米,硬件领域的亚马逊、大疆、戴森等等。其2017 年营收 94 亿,毛利润 29 亿。在今年 3 月广东新厂落成投产后,安世 2018 年的出货量将超过 1000 亿颗,成为全球产量最大的半导体生产商。


  • 一级市场相关产业投融资事件


联睿微电子(低功耗物联网芯片)

2018年9月20日,联睿微电子获北极光创投、将门创投

6000万元A轮投资。

   

珑璟光电(AR光学模组)

2018年9月21日,珑璟光电获君盛投资领投,珠海顺盈资本参投的数千万元Pre-A轮融资。


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