首页 小村动态 小村投研 小村资本通信产业周报(9.11-9.17)
2018-09-26
  • 一周通信行业动态


双卡双待!iPhone售价创新高

9月13日凌晨,苹果秋季发布会如期而至,本次推出一款Apple Watch Series 4,两款iPhone XS系列,以及一款iPhone XR。


从名称来看,苹果延续了“S”系列更新。核心方面,iPhone XS系列搭载全新A12仿生芯片。具体来说A12仿生芯片有7nm工艺制程,内部有6核64位CPU、4核GPU以及八核NPU。


发布会上,苹果着重介绍了Neural Engine更新后带来性能提升,每秒钟处理量可达到5万亿次。而为了A12仿生芯片,苹果还在ML神经系进行了全新升级,速度提高9倍,能耗却是之前的十分之一。


值得一提的是,苹果还单独推出了适合中国市场的双实体SIM卡版本,这也是苹果第一次为一个国家改变硬件。需要注意的是双卡双待仅支持iPhone XS Max以及iPhone XR。


值得注意的是,iPhone 8价格降至5099元起,iPhone 7将至3899元起,iPhoneX停售。中国为首批发售国家,iPhone XS系列将于9月14日接受预定,本月21日发售;iPhoneXR于10月19日接受预定,10月26日发售。


元禾华创集成电路产业基金成立

9月8日下午,元禾华创集成电路产业投资基金在苏州工业园区东沙湖基金小镇正式成立。未来该产业基金将围绕集成电路产业领域开展投资。据悉,元禾华创集成电路产业投资基金由苏州元禾控股股份有限公司、国家集成电路产业投资基金发起,联合江苏省政府投资基金等机构共同投资设立,专注于集成电路设计及相关应用,首期基金规模40亿元人民币。


海南省首支省级母基金正式落地 向社会公开征集合作投资机构

9月13日消息,海南省工业和信息化厅、省财政厅日前发布通告,向社会公开征集母基金下设子基金的合作投资机构,这标志着海南省首支省级母基金——海南省工业和信息产业投资基金落地。


据介绍,海南省工业和信息产业投资基金由海南省发展控股有限公司承接,海南金控旗下海南海控资本创业投资有限公司具体实施。该基金拟采用“母—子”基金模式管理运作,首期拟设立的子基金方向及投资领域为互联网产业、低碳制造产业和创业投资方向。母基金出资8亿元人民币,下设子基金总目标规模不低于30亿元人民币,充分激发市场主体活力,发挥财政资金的杠杆效应,吸引社会资本投入,促进海南省工业和信息产业发展。


截至目前,海南金控基金板块共有基金管理公司5家,已投资项目58个,累计投资金额约6.3亿元,资金管理规模约14亿元。


2018年OLED产业价值255亿美元

9月14日消息,IDTechEx Research“全球OLED显示预测和技术2019-2029”报告对OLED显示技术和市场进行了全面评估。在该报告中,IDTechEx Research指出,2018年OLED产业价值255亿美元,2019年将增至307.2亿美元。其中移动设备中使用的中小尺寸OLED主导了OLED产业,占2018年市场收入的88%。

    

2018年MEMS市场将达127亿美元

9月11日消息,IC Insights发布最新MEMS报告,MEMS传感器和执行器总体市场规模预计将在2018年增长10%,达到127亿美元。而未来五年最大的市场变化,是MEMS器件的ASP(平均售价)将在预测期内趋向稳定。主要原因是对于许多应用,MEMS器件正变得越来越关键,这将有助于使它们在市场上避免过多的定价压力。

    

芬兰开通世界首个商用5G网络

9月11日消息,芬兰电信运营商Elisa日前宣布开通了世界首个商用5G网络,并使用华为设备实现了首次通话。芬兰交通和通讯部长Anne Berner表示,芬兰已经做好了准备,将于今年秋季发放第一批5G网络运营许可证,以使芬兰成为世界第一批开通5G网络服务的国家。芬兰其它的电信运营商也表示正在筹划开通5G网络。

    

华为公司发出国内第一个5G光模块订单

9月11日消息,华为已经向华工正源下了国内首个5G光模块订单,规模大概是10K左右,这也预示着备受市场关注的5G投资,正式拉开了帷幕。据悉,5G光模块的主要应用场景在于承载网,而承载网的主要作用是连接着基站和核心网。基于2020年实现5G商用的目标,预期三大运营商将于今年年底、2019年启动大规模5G承载网建设。有机构预测5G承载网将给光模块市场共带来620亿元人民币的增长,市场潜力巨大。

    

宇晶机器成功闯关IPO

9月11日,证监会发审委对湖南宇晶机器股份有限公司(简称宇晶机器)的首发事项进行了审核,宇晶机器于当天成功过会,拟在深交所上市。招股说明书显示,宇晶机器计划通过本次IPO募集资金约4.04亿元,用于研发中心扩建项目、多线切割机和研磨抛光机扩产项目、智能装备生产项目。

    

武汉弘芯半导体二期项目开工

9月11日上午,武汉市今年全市第七场招商引资重大项目集中开工活动在临空港开发区弘芯半导体制造产业园项目举行。本次集中开工共有33个项目,总投资1122亿元。


据悉,弘芯半导体制造产业园项目主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工,2019年下半年正式投产。该项目全面达产后预计可实现年产值600亿元,利税60亿元,有望直接带动就业人口3000人。

    

12亿元,厦门通富封测项目获国开行支持

9月11日消息,厦门通富微电子有限公司已与国家开发银行签署了集成电路先进封装测试基地项目投资合作协议。根据协议,国家开发银行将在未来三年内向厦门通富封测基地项目投入人民币12亿元,用来支持厦门通富研发先进封装测试技术并进行产业化。


据了解,去年8月,厦门通富封测项目在海沧奠基,项目总投资70亿元,分三期实施,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及III-V族化合物为主的先进封装测试产业化基地。今年2月项目正式开工,目前已经完成桩基工程,地面工程即将全面展开,预计将于2019年一季度完成厂房建设,2019年下半年全面投产。

   

碧桂园斥800亿打造机器人产业生态圈

9月10日,碧桂园机器人战略浮出水面。碧桂园集团董事会主席杨国强表示,碧桂园计划5年内在机器人领域投入至少800亿元人民币,投资设立全产业链所需的研发、设备制造工厂和供应链管道,打造机器人产业生态圈,将机器人更广泛地运用到建筑业、社区服务、生活起居等各类场景当中。同时,碧桂园将用5年时间在顺德建成面积达10平方公里的机器人谷,未来将引进10000名全球顶级机器人专家及研究人员。

    

中兴通讯与中国移动就10G PON建设项目达成正式合作

中兴通讯与中国移动针对2018年PON系统设备新建集采和扩容完成框架签订,就后续中移10G PON建设项目达成正式合作。本次合作中兴通讯提供的业界最新一代TITAN系列ZXA10 C600等产品,是业内首个采用高端路由器架构10G-100G PON光接入平台,采用自研芯片,各项技术指标全面达到中国移动测评的最高标准要求。

    

华为发布600G超高速光网络解决方案

华为在第五届全球超宽带高峰论坛(UBBF2018)期间正式发布600G超高速光网络解决方案。该方案基于华为最新一代的OptiXtreme系列oDSP芯片,能够支持单波100G-600G速率(可调),单纤容量高达40T。

    

印度宣布禁止华为中兴参与5G试验

根据印度时报报道,印度通信部已经禁止华为和中兴通讯参与该国的5G用例试验合作。继美国和澳大利亚后,印度可能也会禁止中国通信设备厂商参与5G网络建设。

    

UMC或收购GF

9月14日,市场传出UMC(联华电子)即将收购全球第二大晶圆厂Globalfoundries(GF)。此前,也有消息称阿联酋的穆巴达拉投资基金子公司ATIC(拥90%GF股份)正在为全球第二大芯片代工厂GF寻找潜在买家。


多位半导体投资界人士称,国内对于GF晶圆厂的热情非常大,大基金紫光中芯国际等都有意接触。但受制于国际性大并购还要看美国脸色,所以有心杀贼却也无力回天。而相反,UMC出手却可以打消美国疑虑,又有中国大陆资金作支撑,可谓是局面三赢。由此,尽管传言并未证实,但由UMC出手收购GF或是最佳选择。

   

有机硅巨头迈图将被韩国资本集团收购

9月14日,世界有机硅巨头美国迈图高新材料集团将被由韩国KCC、Wonik、SJL组成的资本集团收购,目前已进入最终并购协议签署阶段。根据协议,资本集团将以约31亿美元的价格收购迈图,并承担迈图公司的债务、养老金和OPEB负债。这笔交易将以现金和借贷相组合的方式来进行,不受融资意外的影响,该交易预计将于2019年上半年完成。

    

67亿美元,瑞萨电子宣布收购IDT

9月10日,半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与IDT(专用通信集成电路产品生产商)宣布,双方已签署最终协议,根据协议,瑞萨电子将以每股49.00美元的价格,总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT。该交易已获得双方董事会一致批准。交易预计在获得IDT股东和相关监管机构批准后,于2019年上半年完成。



  • 产业相关上市公司动态


华天科技(002185)

拟收购芯片封测公司Unisem股权

13日公告,公司拟与控股股东华天电子集团、马来西亚主板上市公司Unisem之股东John Chia等,以自愿全面要约方式联合收购Unisem75.72%股权,初步确定要约价格为每股3.3林吉特。据此,华天科技及华天电子集团本次要约收购对价不超过18.17亿林吉特,约合30.02亿元人民币。

    

耐威科技(300456)

子公司拟投资产业基金收购集创北方股权

13日公告,公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人(SLP),认缴北京集成电路产业基金份额,意向认缴份额为3亿元人民币,用于北京集成电路产业基金拟受让北京集创北方科技股份有限公司的股权。

集创北方为全球领先的显示控制芯片整体解决方案提供商,主要产品线包括全尺寸面板驱动、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转换、时序控制、LED显示及照明驱动等。

    

晶盛机电(300316)

9月14日消息,晶盛机电日前接受机构调研时表示,公司拟与韩国ACE纳米化学株式会社、香港英特国际有限公司合作成立合资公司,主要从事半导体抛光材料研发制造及销售等业务。公司为合资公司的控股股东。目前三方抛光液项目进展顺利,市场工作逐步展开,工商登记正在办理中。

    

卓翼科技(002369)

拟6.3亿收购腾鑫精密100%股权, 同时募集资金4.7亿元。其中,小米科技(武汉)和光谷投资分别认购5000万。


收购标的腾鑫精密主要从事消费电子功能性器件的设计、研发、生产与销售,同时提供后端的电子元器件贴装服务。交易对方承诺,腾鑫精密2018年、2019年、2020年实现的承诺净利润为5200万元、6900万元、8200万元。


卓翼科技为华为、小米的核心供应商。

    

兴森科技(002436)

终止收购锐骏半导体股权

9月14日,兴森科技公告称:由于各方对本次交易细节未能达成一致意见,故现阶段继续推进本次交易的有关条件尚不成熟,为维护全体股东及公司利益,经审慎考虑,公司决定终止筹划本次以现金及发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权的事项。据悉,此前6月13日,公司与黄泽军、深圳市博才合力投资企业(有限合伙)签署《股份购买意向协议》,拟以预计不低于61,534.4万元收购深圳市锐骏半导体65.16%股权。


锐骏半导专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家高新技术企业。

   

英唐智控(300131)

9月11日消息,英唐智控公告,公司与浙江省国有资本运营有限公司签订《战略投资意向书》。浙江国有资本拟以战略投资者的身份,以现金方式认购公司定向发行之股票,拟认购股票数不低于2亿股,约占公司本次股票发行后股票数的15%左右。


本协议仅为意向框架性协议,后续浙江国有资本将就本次战略合作对公司展开尽职调查,双方将就核心的交易条件、交易金额进行商讨,并履行各自审批程序,决定是否签署《股份认购协议》等正式文件。

    

乐通股份(002319)

拟24亿收购中科信维100%股权

9月9日,乐通股份公告称,公司拟以16.31元每股发行1.35亿股,并支付2亿元现金,合计作价24亿元收购中科信维100%股权。同时拟募集不超过9.5亿元配套资金。


中科信维在完成对PCPL的收购后,将主要从事HDD精密零组件的研发、生产与销售,交易完成后,公司将得以进入前景广阔的数据存储业务领域。



  • 一级市场相关产业投融资事件


2018年9月10日,“矽典微”获中科创星数千万级pre-A轮投资。


据矽典微官方介绍,公司专注于高性能无线射频技术及相关芯片产品的研发。在上海、苏州设有研发中心。产品可广泛应用于毫米波传感器、移动通信、卫星通信等无线领域,致力于以雄厚的技术实力加速高端射频芯片技术的产品化。



END


下一篇 上一篇
邮箱:xc@sv-fa.com(BP投递通道)
media@sv-fa.com(媒体合作)
电话:上海 +86 21 68785901
官网:www.sv-fa.com
地址:上海市世纪大道88号金茂大厦
北京市朝阳区霄云路40号国航世纪大厦
微信公众号

Media

公众媒体

获取小村资本及小村系被投企业最新动态资讯。

Contact Us

联系我们

邮箱:xc@sv-fa.com(BP投递通道)
media@sv-fa.com(媒体合作)

咨询致电:上海 +86 21 68785901

官网:www.sv-fa.com

地址:上海市世纪大道88号金茂大厦
北京市朝阳区霄云路40号国航世纪大厦

©Smallville Capital 2018 All Right Reserved 沪ICP备12026132号